偉杰科技（蘇州）有限公司
Vi3提供從運(yùn)動(dòng)控制、圖像采集、分析和存檔等整個(gè)工作流程中各個(gè)方面的控制。Vi3的模塊化設(shè)計(jì)可以輕松添加選件和功能，具有三級(jí)密碼保護(hù)，因此高度安全。Vi3通過開放的體系結(jié)構(gòu)來提供最大的靈活性，該體系結(jié)構(gòu)擁有眾多接口可對(duì)接外部，如PLC和數(shù)據(jù)庫服務(wù)器。它還與DICONDE兼容 ，可以在企業(yè)級(jí)別上部署多個(gè)數(shù)據(jù)收集和審查站。如果您所在位置的流程發(fā)生了更改，可以調(diào)整Vi3來修改工作流程或處理邏輯，這大大減少了重寫代碼的必要性，甚至在某些情況下不需要重寫代碼 。在圖像獲取、操作員檢查和/或ADR分析等任務(wù)同步運(yùn)行時(shí)，單個(gè)系統(tǒng)的工件處理量可以達(dá)到最大化。
VedaCT 高精密型工業(yè)CT適用于汽車、航空航天、電子、 高校研究所等行業(yè)，射線能量最高450Kv，可使用Volex或者Vi5重構(gòu)軟件。。。
WL-1600輪轂檢測設(shè)備適用于汽車輪轂檢測，可檢測13-24英寸的輪轂產(chǎn)品 ,可與客戶生產(chǎn)線對(duì)接，自動(dòng)識(shí)別工件類型。。。
DRDC 檢測系統(tǒng)采用雙工位設(shè)計(jì)，鉛房內(nèi)部檢測和外部上下料可同時(shí)進(jìn)行，適合1600*1750*800mm一體化車身件及電池托盤等超大型工件。
MRIX轉(zhuǎn)盤式檢測系統(tǒng)采用雙工位設(shè)計(jì)，鉛房內(nèi)部檢測和外部上下料可同時(shí)進(jìn)行；適用于檢測大型副車架、轉(zhuǎn)向節(jié)，以及其他各種工件檢測。
RIX-XXL (轉(zhuǎn)盤式多工位檢測系統(tǒng) )雙工位設(shè)計(jì)，鉛房內(nèi)部檢測和外部上下料可同時(shí)進(jìn)行，使每件零件的檢測節(jié)拍小于20秒，極大地提高了生產(chǎn)效率。
RIX-XXL適合于批量全檢，它使用一個(gè)完全可編程的內(nèi)部機(jī)器人C臂，提供全方位多角度的X光拍照。
結(jié)合ADR, Vi3和報(bào)表功能，提供質(zhì)量控制首選。
Summit LT120半自動(dòng)超大尺寸返修系統(tǒng)，該返工系統(tǒng)高效的對(duì)流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。自動(dòng)非接觸現(xiàn)場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
用于5G系統(tǒng)和大型板應(yīng)用的返工系統(tǒng)。
Summit LXi-Auto高效的對(duì)流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。自動(dòng)非接觸現(xiàn)場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
這是一款微聚焦X射線檢測設(shè)備 ，主要應(yīng)用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三極管 、CHIP元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測，檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據(jù)檢查對(duì)象不同作不同選擇)，VJ自主研發(fā)的檢測軟件，可以對(duì)各種電子元器件進(jìn)行圖像處理，分析，自動(dòng)計(jì)算缺陷。
XQUIK III-L 通過X光穿透成像原理獲取圖像信息，針對(duì)SMT生產(chǎn)用的各品項(xiàng)物料進(jìn)行無損檢測，配備人工智能、深度學(xué)習(xí)軟件與云端更新系統(tǒng)的完美結(jié)合，通過軟件算法進(jìn)行快速計(jì)數(shù)，獲取物料的實(shí)際數(shù)量，將物料按照類別分類統(tǒng)計(jì)，并將設(shè)備數(shù)據(jù)信息與客戶 MES 系統(tǒng)對(duì)接。
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