Summit 750i

經(jīng)濟(jì)高效的高性能解決返工需求的解決方案。
Summit750i能夠處理高達(dá)18英寸x22英寸的電路板和小至0201的部件。
該返工系統(tǒng)采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重復(fù)的返工過程。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、配置文件分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。

產(chǎn)品特征
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域

Summit 750i是為滿足那些要求在合理價位基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性能及先進(jìn)工藝控制需求的用戶而特別設(shè)計的一款返修系統(tǒng)。
Summit 750i吸收了通常只在高價位機(jī)型上具備的特性，即享有專利的軟件及其自動設(shè)置溫度曲線功能和易于操作的“1-2-3-Go”圖形用戶界面，確保了對系統(tǒng)所有光學(xué)、機(jī)械及熱功能最大限度的控制。
新的750i整合了所有Summit系列的優(yōu)勢和功能，并且引入了最新的技術(shù)創(chuàng)新，以應(yīng)對行業(yè)的最新應(yīng)用和挑戰(zhàn)。

可容納基板尺寸	18" X20" (455mmx508mm)
頂部加熱功率	1.6Kw 熱風(fēng)聚焦對流
底部加熱功率	4Kw 熱風(fēng)聚焦對流
視野范圍	50 X 50 mm
可返修元件尺寸	2X2mm to 60X60mm
可接入熱電偶數(shù)	6 Thermocouples