RIX 轉(zhuǎn)盤式系統(tǒng)

RIX(轉(zhuǎn)盤式X光檢測系統(tǒng))解決方案是一個中等到高容量X光檢測系統(tǒng)。多個設(shè)備規(guī)格支持各種大小的產(chǎn)品。
上下料與檢測可以同時進行，使每件零件的檢測節(jié)拍小于20秒，極大地提高了生產(chǎn)效率。
RIX適合于批量全檢，它使用一個完全可編程的內(nèi)部機器人C臂，提供全方位多角度的X光拍照。
結(jié)合ADR, Vi3和報表功能，提供質(zhì)量控制首選。

產(chǎn)品特征
技術(shù)參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域

雙工位檢測，檢測和上下料同時進行

托盤式檢測平臺, 適用于批量全檢

ADR(自動缺陷識別)或輔助缺陷識別軟件

Vi3圖像處理軟件平臺支持人工識別、復(fù)判等

可選ViCCC(中央控制臺)和ViMAP(監(jiān)測分析程序)，幫助公司交付數(shù)據(jù)人工智能系統(tǒng)。

射線管電壓	160kV/200kV225kV
輻射劑量	2.5μSv/h國標，1.0μSv/h歐標
焦點大小	0.4mm/1.0mm EN標準，0.8mmIEC標準
平板配置	100μm/139μm/154μm/200μm等
平板大小	8英寸，16英寸，17英寸等
軟件配置	Vi3標準軟件包，ADE^TM，ADR^TM
外觀尺寸	2468mm×2210mm×3840mm，可定制
系統(tǒng)選配	二維碼讀取/產(chǎn)品分選/缺陷定標/Mes對接/機器人上下料