隨著智能終端設(shè)備的興起，對于電子產(chǎn)品提出了越來越高的要求。芯片是電子產(chǎn)品的核心部件，怎么才能保障芯片的質(zhì)量呢？為了確保芯片質(zhì)量，可以使用VJ射線源技術(shù)對芯片進(jìn)行測試。

切屑測試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止出現(xiàn)批次超出公差，維修和報(bào)廢的情況。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能的X-RAY檢測技術(shù)用于無損探傷，通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，VJ射線源還可以查看PCB制造過程中可能存在的缺陷，例如對準(zhǔn)不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測不可見的焊點(diǎn)，而且可以定性和定量地分析檢測結(jié)果以及早發(fā)現(xiàn)問題。

在芯片檢查過程中，VJ射線源AX9100使用X射線發(fā)射管通過芯片樣本產(chǎn)生X射線，然后投射到圖像接收器上。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，從而使芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)更清晰地呈現(xiàn)出來，以提高“一次合格率”并努力實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)，有效的檢測方法。

市面上有很多逼真但內(nèi)部卻有缺陷的芯片，無法用肉眼區(qū)分它們。在VJ射線源檢查下立馬現(xiàn)出“原型”。VJ射線源的出現(xiàn)為產(chǎn)品芯片提供有力的保障，更發(fā)揮著重要的作用。

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