X光檢測設備主要利用的陰極電子的突然減速以及金屬目標沖擊,讓其可以實現能量轉換,在失去動能是以X射線形式將其釋放,X射線是可以穿透不同密度的物質,因為密度的不同,所以穿透的能量也不一樣。

X射線設備以釋放X射線檢測的原理是利縞玉環(huán)境的加速電子撞擊金屬靶,轉換動能轉化為其它能量突然,釋放出大量的X射線輻射的情況下,大電子數轟擊金屬靶面積越大,所形成的更模糊的圖像,而較小的區(qū)域中,越清晰圖像。

X射線的波長很短,可以穿透不同密度的材料,不同密度的材料的能量也不同原子結構排列得越近,穿透力越低,留下的圖像越深例如,X射線穿透鐵塊留下的圖像是色的。

偉杰X光檢測設備可檢測項目:

偉杰X光檢測設備目前可以檢測BGA、PCB線路板、IC芯片、LED、電容電感、IGBT半導體、玻璃纖維塑料、鋼管焊接縫隙、線纜二極管、汽車元器件等內部缺陷。

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