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BGA的封裝方式不同使用BGA返修臺貼片元件的方法也不一樣的，我們常見的BGA封裝方式有:BGA：BallGridArra(球柵陣列式封裝)、PBGA(塑料封裝)、CBGA(陶瓷封裝)、TBGA(載帶狀封裝)、CSP：ChipScalePacka(芯片尺寸封裝)、QFP：四邊扁平封裝，一般封裝間距為0.3mm和0.4mm。在這么多種封裝方式里最常見的是BGA球柵陣列式封裝。
2024/06
從偉杰科技了解到：BGA返修臺的組成并不復(fù)雜，BGA返修臺其實(shí)都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實(shí)就是在返修精度上面。BGA返修臺是一款用來返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應(yīng)對焊接BGA芯片時(shí)出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問題。
2024/06
精密光學(xué)BGA返修臺是一款具備高清光學(xué)對位及智能控制，溫度控制十分穩(wěn)定，紅外溫區(qū)可移動(dòng)，方便維修大型和不規(guī)則PCBA。精密光學(xué)BGA返修臺設(shè)備特點(diǎn)：
2024/06
把鋼制好球的BGA從基座上取出待加熱，最好能使用回流焊，量小時(shí)用熱風(fēng)槍也可以。這樣就完成植球了。BGA植球技術(shù)的兩種方法對比：收尾的兩個(gè)步驟都一樣，區(qū)別在于錫膏+錫球法的第3-4步與助焊膏+錫球法的第3步。
2024/06
一是錫膏+錫球法，二是助焊膏+錫球法。其實(shí)這兩種BGA至球方法大同小異，后者只是把錫膏替換成了助焊膏而已。但助焊膏的性能特點(diǎn)和錫膏卻有很大的不同，助焊膏在溫度升高達(dá)到熔點(diǎn)的時(shí)候會(huì)變成液體狀，錫球容易隨著液體流走；再加上助焊膏的焊接性相對較差，不是真正意義上的焊錫，所以更多的還是采用錫膏+錫球的方法。
2024/06
bga返修臺、Bga焊接站都是指同類設(shè)備。如果說兩者有什么區(qū)別，那也是有區(qū)別的。Bga焊接站，有時(shí)候我們也說bga焊接站或者bga返修臺，都是指同一個(gè)BGA返工設(shè)備。bga焊接站、bga返修臺、bga返修站的區(qū)別在于，BGA焊接站是一種功能單一、功能不全的小型BGA返修設(shè)備。
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BGA（Bdll Grid Array）封裝，即球柵陣列封裝，它是利用陣列排布的焊球作為管腳的一種表面貼裝器件。BGA主要有四種基本類型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封裝體的底部連接著作為I/O引出端的焊球陣列。這些封裝的焊球陣列典型的間距為1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的鉛錫組份常見的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn兩種。
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X射線探傷機(jī)設(shè)備屬于特種設(shè)備，添置新的X射線探傷機(jī)需要向環(huán)保部門重新申領(lǐng)輻射許可證書，手續(xù)復(fù)雜，費(fèi)用高昂；針對客戶遇到的X射線探傷機(jī)各類問題，偉杰X光機(jī)作為X射線設(shè)備自主知識產(chǎn)權(quán)無損檢測設(shè)備制造商，為廣大壓鑄企業(yè)解決燃眉之急，為您提供專業(yè)的保養(yǎng)、維修、升級、改造、置換等技術(shù)服務(wù)。
2024/06
安防設(shè)備安檢x光機(jī)主要由X光管和X光機(jī)電源以及控制電路等組成，而X光管又由陰極燈絲(Cathod)和陽極靶(Anode)以及真空玻璃管組成，X光機(jī)電源又可分為高壓電源和燈絲電源兩部分，其中燈絲電源用于為燈絲加熱，高壓電源的高壓輸出端分別家在陰極燈絲和陽極靶兩端，提供一個(gè)高壓電場使燈絲上活躍的電子加速流向陽極靶，形成一個(gè)高速的電子流。
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民以食為天，時(shí)刻提醒著企業(yè)和商家重視產(chǎn)品質(zhì)量，保障消費(fèi)者的權(quán)益。食品中有異物的情況就是侵犯了消費(fèi)者的合法權(quán)益，我國相關(guān)法律規(guī)定，生產(chǎn)不符合食品安全標(biāo)準(zhǔn)的食品，消費(fèi)者除要求賠償損失外，還可以向生產(chǎn)者或銷售者要求支付價(jià)款10倍的賠償金。但這樣的情況時(shí)有發(fā)生，生產(chǎn)企業(yè)沒有把關(guān)好食品的安全生產(chǎn)不可否認(rèn)，更重要的是追根溯源，從食品生產(chǎn)加工方面尋找問題所在，再次避免異物繼續(xù)誤入食品中。
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