炭黑產(chǎn)業(yè)網(wǎng)據(jù)卡博特消息，氣相二氧化硅是鹵硅烷在氫氧焰中高溫水解縮合而得到的一種超細(xì)粉體材料， 是極其重要的超微細(xì)無機(jī)新材料之一。其具有粒徑很小、超高比表面積、表面活性高、表面能大、化學(xué)純度高、分散性能好等等特性，使其在眾多學(xué)科及領(lǐng)域內(nèi)獨(dú)具特性，發(fā)揮了不可替代的作用。廣泛應(yīng)用于催化劑、食品、醫(yī)藥、保溫材料等等領(lǐng)域，起著吸附、防結(jié)塊、隔熱等功能。

這里介紹一下氣硅在粉體材料超吸水性樹脂(Super Absorbent Polymer,簡(jiǎn)稱SAP)中作為防結(jié)塊劑的使用。

左:不含有氣硅的粉體材料料 右:含有氣硅的粉體材料

超吸水性樹脂化學(xué)成分是低交聯(lián)型聚丙烯酸鈉鹽，屬新型功能高分子吸水材料。它能吸收比自身重幾百或上千倍的無離子水。吸水后即成凝膠狀，即使加壓也很難擠出水來;因此特性用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、衛(wèi)生護(hù)理如嬰兒紙尿褲的吸水材料等。

SAP樹脂粉末在生產(chǎn)完成后的儲(chǔ)存過程中，因其極易吸水常會(huì)發(fā)生粉體結(jié)塊現(xiàn)象，致使樹脂粉末在后期使用輸送過程中流動(dòng)性變差甚至輸送管道堵料，配料計(jì)量不準(zhǔn)確等問題。

在SAP樹脂粉末材料生產(chǎn)包裝前加添1% 左右甚至更低重量比的氣硅，使其和SAP樹脂粉末充分混合;氣硅以其自身小粒徑的優(yōu)點(diǎn)可遍布粉體材料表面，實(shí)現(xiàn)對(duì)SAP樹脂粉的充分包裹，隔離SAP樹脂粉末的直接接觸，從而可避免SAP樹脂結(jié)塊的趨勢(shì) 。氣硅自身表面帶有相同電荷，相同電荷的排斥力進(jìn)一步提高了樹脂粉末的流動(dòng)性。

添加氣硅使得SAP樹脂粉末的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和使用性大幅提高。

       在各個(gè)粉體行業(yè)領(lǐng)域，氣相二氧化硅作為抗結(jié)塊劑已被被廣泛使用，如應(yīng)用于粉末食品(奶粉、咖啡、調(diào)味料)、粉末涂料、農(nóng)藥、飼料等粉體產(chǎn)品中。

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(原標(biāo)題：Cabot in life｜氣相二氧化硅在粉體材料超吸水性樹脂中作為防結(jié)塊劑的使用)